Rektörümüzden OSB Başkanı’na Hayırlı Olsun Ziyareti
Rektörlük
Sinop Üniversitesi Rektörü Prof. Dr. Şakir Taşdemir, Sinop Organize Sanayi Bölgesi (OSB) Yönetim Kurulu Başkanı Hakkı Çakan’ı ziyaret ederek hayırlı olsun dileklerini iletti.
Ziyarette, üniversite-sanayi iş birliği, öğrencilerimizin staj ve işletmede mesleki eğitim imkanları ele alındı. Ayrıca eğitim-öğretim açısında meslek yüksekokulu çalışmasına yönelik projeler üzerine istişarelerde bulunularak ortak iş birlikleri değerlendirildi.
Rektör Yardımcımız Prof. Dr. Muhitdin Yılmaz ve Genel Sekreterimiz Şenol Metin, Bosna-Hersek’te Uluslararası Saraybosna Üniversitesi (IUS) ev sahipliğinde düzenlenen II. Uluslararası Anadolu Akademik Çalışmalar Sempozyumu’na (ASAS 2026) katılarak Üniversitemizi temsil etti. Program kapsamında farklı ülkelerden yükseköğretim kurumlarının temsilcileriyle bir araya gelen Üniversitemiz heyeti, uluslararası akademik iş birliklerinin geliştirilmesine yönelik önemli temaslarda bulundu.
Rektörümüz Prof. Dr. Şakir Taşdemir, Türkiye’nin Milli Teknoloji Hamlesinin önemli organizasyonlarından biri olan TEKNOFEST 2026’da finale kalarak Üniversitemizi temsil edecek öğrenci takımlarımızla Milli Teknoloji Atölyesi’nde bir araya geldi. Etkinlikte Rektörümüz Prof. Dr. Şakir Taşdemir’e, Rektör Yardımcılarımız Prof. Dr. Muhitdin Yılmaz, Prof. Dr. Sabri Bilgin ve Prof. Dr. Esra Bozkurt Altan ile Genel Sekreterimiz Şenol Metin de eşlik etti.
Sinop Üniversitesi, 2026 Yükseköğretim Kurumları Sınavı (YKS) yerleştirme sonuçlarında yüksek doluluk oranına ulaştı.
Açıklanan sonuçlara göre Üniversitemizin ön lisans programlarında doluluk oranı %100 olarak gerçekleşti. Lisans programlarında ilan edilen 1.237 normal kontenjanın 1.228’i dolarken; okul birinciliği ve 34 yaş üstü kadın adaylar için ayrılan ek kontenjanlarla birlikte lisans programlarımıza yerleşen toplam öğrenci sayısı 1.247’ye ulaşarak %100’ün üzerine ulaştı. Elde edilen sonuçlar, adayların Sinop Üniversitesine gösterdiği yoğun ilgiyi ve Üniversitemizin artan tercih edilirliğini ortaya koydu.